оригинал
По сертификации 
Кремниевые пластины в основном используются в различных областях, таких как память, логические интегральные схемы, силовые устройства и датчики и т. Д. Они также могут быть непосредственно применены к различным кремниевым подложкам, таким как CMOS, EPI и SOI ... современной электроники. PGO TECH предлагает силиконовые вафли разного диаметра (300 мм, 200 мм, 150 мм, 125 мм, 100 мм, 76 мм, 50 мм и 25 мм) в различных спецификациях, подходящих для широкого спектра применений.
Наши подложки из первичного кремния изготавливаются из слитка кремния высокой чистоты с использованием наиболее известного процесса выращивания кристаллов, называемого процессом Чохральского (CZ).
PGO TECH также соответствует тенденциям в области энергосбережения, предоставляя кремниевые пластины со сверхвысоким легированием, чтобы удовлетворить требования RDS с низким сопротивлением, что является важным фактором в устройствах с низковольтными полевыми МОП-транзисторами.
Пластины осушаются продувкой азотом для удаления влаги, запечатываются лентой, упаковываются в двойной пакет (полиэтиленовый + алюминиевый мешок), а затем упаковываются в вакууме в чистом помещении класса 1-10.
Кроме того, мы стремимся удовлетворить требования наших клиентов' либо специальные спецификации, либо стандарты.
Типичные характеристики кремниевой пластины:
ТИП |
ДОПАНТ |
ДИАМЕТР (мм) |
Удельное сопротивление (Ом.см) |
Толщина |
P |
Бор |
50/76/100/125/150/200/300 |
0.0006-200 |
От 160 до 3000 мкм |
N |
Фосфор |
50/76/100/125/150/200/300 |
0.0011-60 |
|
N |
Мышьяк |
50/76/100/125/150/200/300 |
0.002-0.01 |
|
N |
Сурьма |
50/76/100/125/150/200/300 |
0.007-0.025 |
|
Поверхность |
Односторонняя полировка (SSP) - Двусторонняя полировка (DSP) - По мере резки - Притирка - Травление |
|||
|
Заявление |
Память, логическая интегральная схема, устройство питания, датчик; Обозначения: компьютерная, видео- и аудиотехника, ЦИВ, автомобиль, мобильный телефон; Кремниевая подложка, такая как CMOS, EPI, SOI, MEMS |
|||
http://ru.pgosemi.com/
